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一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工

晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年...

日期 2024-11-05   

三星或将关闭50%左右的晶圆生产线

​三星已将平泽2厂(P2)、3厂(P3)的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过3成,预计年底会将停产范围扩大至50%左右......

日期 2024-11-01   

华海清科:超精密晶圆减薄机量产机台获得客户认可 尚需更多市场验证

9月19日晚间,华海清科发布公告称,近日,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作......

日期 2024-09-20   

中欣晶圆申请双面研削机砂轮主轴校正治具及其控制方法专利,解决双面研削机砂轮主轴进行水平度和同轴度校正的问题

2024年7月28日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“双面研削机砂轮主轴校正治具及其控制方法“,公开号CN20241062330...

日期 2024-08-02   

SEMI:2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌,仍同比下滑 8.9%

8月2日消息,据SEMI旗下SMG(SiliconManufacturersGroup,硅制造商集团)发布的报告...

日期 2024-08-02   

元素六与Orbray携手打造全球最高品质晶圆级单晶合成金刚石

​据悉,2024年6月11日,高性能先进材料的全球领导者ElementSix(E6)与Orbray今日共同宣布,...

日期 2024-06-12   

首次位列全球第三,TrendForce 报告中芯国际 2024 Q1 晶圆代工产值仅次于台积电、三星

其中中芯国际一季度营收环比增长4.3%至17.5亿美元,表现优于其他同行,市场份额为5.7%,超越格芯(Glob...

日期 2024-06-12   

金太阳:参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

金太阳在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液......

日期 2024-05-28   

从沙子到晶圆只需三步?一文读懂晶圆制造

近年来,半导体行业一直处于风口浪尖上。关于芯片被“卡脖子”的话题已不再稀奇。造芯片有那么难吗?今天我们不妨先从芯片的基石晶圆说起。看似简单的晶圆,是如何制造出来的......

日期 2024-05-23   

产业观察丨全干货!一文详细了解从硅片到晶圆的制作过程

在上篇文章中,我们已经详细介绍了硅片的提纯加工过程(产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?)。现在,我们将进一步说明如何将集成电路芯片的设计电路一步步制造在...

日期 2024-05-23   

晶盛机电获得实用新型专利授权:“晶圆抛光机”

证券之星消息,根据企查查数据显示晶盛机电(300316)新获得一项实用新型专利授权,专利名为"晶圆抛光机",专利申请号为CN202322157272.X,授权日...

日期 2024-02-28   

金太阳:目前硅晶圆衬底抛光液等已有部分产品通过客户验证并逐步投放市场 批量供应尚存较大不确定性

金太阳近期接受机构调研时表示,半导体抛光液主要是参股公司东莞领航电子新材料有限公司的业务,目前硅晶圆衬底抛光液、第三代半导体衬底抛光液已有部分产品通过客户验证并逐步投放...

日期 2023-03-20   

DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

近日,DISCO公司开发了DFG8541,这是一款全自动研磨机,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在...

日期 2023-01-12   

鼎龙股份:公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系

6月9日,有投资者向鼎龙股份提问,请问董秘,目前上市公司中做cmp产品的大有人在且销量也在增长,不知贵公司cmp产品的优势在哪里?在客户那里的导入情况怎么样?公司回答表...

日期 2021-06-10   

日媒:日晶圆厂扩大在华产能

《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称,硅晶圆是生产半导体的重要材料,该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今,磁性技术控股公司(F...

日期 2021-03-22   

全球汽车产业缺“芯”加剧 或迎“进口替代+下游晶圆厂扩产”机遇

近期,汽车芯片主要生产国日本和美国分别遭遇地震、寒潮冲击,叠加新冠肺炎疫情持续影响,全球汽车芯片缺货加剧。IHSMarkit数据显示,全球汽车芯片供应短缺可能会持续到第...

日期 2021-02-22   

晶圆产能紧张致芯片全线缺货 半导体上下游齐掀涨价潮

芯片缺货现象正在影响众多硬件产品的生产,大到汽车,电脑、服务器,小到每个充电器,甚至蓝牙耳机。相比消费电子行业,汽车与工业电子在芯片出货量中占比不大,数量、型号固定,对...

日期 2021-01-07   

英飞凌1.39亿美元收购碳化硅专家 着眼于创新Cold Split晶圆切割技术

英飞凌(Infineon)日前宣布,其已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(ColdSpi...

日期 2018-11-15   

突破型研磨技术:5倍提升晶圆平坦度

诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商PeterWolters,宣布开发出采用AC2000双面抛光系统的创新行星式研磨(PPG)技术;以PP...

日期 2014-01-18   

AMAT发布硅晶圆切割线锯新产品

美国应用材料(AMAT)发布了可从硅锭上切出120μm厚太阳能电池用晶圆的线锯设备“AppliedHCTMaxEdge”(新闻发布)。AM...

日期 2009-03-24   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业...

2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

中国人造金刚石诞生60周年

1963年,我国成功研制出第一颗人造金刚石,经过几代人的拼搏奋斗,实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此,随着金刚石技术的选代,金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发,中国占据了世界培育钻石产量的80%以上,近几年在国际上产生了巨大影响力。