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半导体系列之抛光材料CMP

目前抛光材料细分市场国产化率不足15%,国产替代需求强烈。 《每日财报》近期持续推出了半导体系列专题文章,本篇文...

日期 2020-05-28   

半导体研磨抛光垫毛利率超80% 金太阳跃跃欲试

中新网上海新闻5月24日电近期美国公布了一项出口细则,意图通过颁发新规来直接打压和切断华为的全球芯片供应链,受此影响,半导体行业下跌后又迎来强势大反攻。国产替代是目前半...

日期 2020-05-25   

半导体材料CMP:集成电路制造关键制程

在晶圆制造材料中,CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术...

日期 2020-05-20   

研磨液和抛光液在半导体中的应用

磨削和研磨等磨料处理是半导体芯片加工过程中的一项重要工艺,它主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工,但是研磨会导致芯片外表的完整性变差。因而,抛光的...

日期 2020-05-06   

国内半导体行业发展多点开花 AI芯片初创企业弯道超车

近些年,随着对通信芯片领域的不断探索,作为国内芯片产业的龙头企业,华为在5G领域实现的技术突破,已经处于世界领先地位。与此同时,国内对于芯片产业的重视程度也与日俱增,受...

日期 2019-11-21   

日本解禁部分对韩出口半导体材料

 8月8日消息,据日本共同社报道,日本政府8日宣布,有关7月加强3种半导体材料对韩出口管制的措施,首次批准了企业的个别申请。据相关人士称,批准的对象是感光剂“光刻胶”,...

日期 2019-08-09   

半导体材料告急,三星、SK海力士库存恐剩1.5个月

8月6日消息,据韩媒thebell报导,韩国主要半导体厂商自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后,至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。预计三星电子与SK海...

日期 2019-08-06   

台湾团队研发出革命性半导体材料

来自台湾的陈志泰博士为全球半导体材料带来革命性突破,研究团队以独特的磊晶技术,制造氮化镓成长于碳化硅基板这项材料,缺陷比传统方式减少100到1000倍、总磊晶层厚度薄2...

日期 2019-07-08   

韩媒:日本的出口限制对韩国半导体生产商影响有限

集微网消息,据BusinessKorea报道,NHInvestment&Securities于7月3日表示,日本政府对韩国半导体材料出口管制的行动不会影响韩国芯片制造商...

日期 2019-07-05   

韩国对半导体产业投入6万亿韩元,应对日本制裁

 7月4日消息据集微网报道,韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合51.2亿美元)的预算,以应对日本限制对韩出口。产业部表示,基于...

日期 2019-07-04   

日本对韩经济报复,或导致日韩半导体产业“脱钩”

 这次日韩两国算是闹翻了!据媒报道,日本经济产业省7月1日宣布,日本将限制对韩国出口3种半导体材料。日本限制出口韩国的三种材料分别是用于电视和智能手机面板上使用的氟聚酰...

日期 2019-07-02   

美国半导体行业巨头恢复对华为供货

6月27日消息,据彭博社26日报道,美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在25日的电话会议中表示,该公司经研究后确认,可以向华为出售不受美国商务部禁令约束的一部分产品,已...

日期 2019-06-28   

这家日本半导体巨头宣布遵守美实体清单 决定不与“黑名单”企业做生意

  6月12日消息,据外媒报道,日本最大、世界第三的半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科创(TokyoElectron)的高级官员透露,他们同样决定不与美国商务部“黑名单...

日期 2019-06-12   

贸易摩擦重构半导体估值 “国产替找”何时邂逅?

国产替代,长路漫漫。5月22日午后,在华为“备胎计划”、集成电路设计及软件产业减税等利好催化下,Wind自主可控指数大涨4.50%,操作系统国产化、芯片国产化指数分别上...

日期 2019-05-23   

为挑战台积电,三星电子宣布未来投资133万亿韩元在半导体业务

为挑战台积电在芯片代工领域的龙头地位。近日,三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元(1160亿美元),其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元,生产基础设施占60万亿韩元...

日期 2019-04-26   

石墨烯有望取代硅,为半导体行业带来下一个春天

半导体公司发现自己处境艰难。数十年来,硅的常规创新使该行业一直保持盈利和不断取得令人印象深刻的性能改进。最近,企业越来越难以从硅中获取更多价值。这种困境让企业一直在思索...

日期 2019-03-26   

大陆面板/半导体扩产带动 设备企业营运创新高

大陆面板、半导体扩产热潮带动,由田、帆宣、东捷和易发精机2018年营收创新高、志圣营收也创造22年来高点。2019年面板、半导体扩产热度不减、智能制造需求畅旺,设备业大...

日期 2019-01-15   

康宁精密玻璃解决方案和旭福半导体电子将在中国供应半导体玻璃载板

康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体,也将同时帮...

日期 2018-11-30   

WSTS:2018年全球半导体规模将达4780亿美元

近日,世界半导体贸易统计WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示,2018年全球...

日期 2018-11-28   

SiC和GaN功率半导体市场在2027年将超越100亿美元!

新兴市场碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元,推动力来自混合动力及电动...

日期 2018-10-30   
SIC / GAN / 半导体
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2019年磨料磨具行业大事件盘点

2019年磨料磨具行业大事件盘点

时光呼啸而过,来不及回首,2019年已所剩无几。对于磨料磨具行业来说,在即将过去的一年里,贸易摩擦、环保管控、行业下行、市场多变等关键词始终如影相随,这一年似乎比过去任何一年更加艰难。但是,我们有理由相信作为基础性产业的磨料磨具行业不会因此而停滞不前,转型升级之路也许艰难,但只要我们怀揣梦想,笃定前行,也许翻越山丘之后便是柳暗花明。在此,我们以大事件的形式对即将过去的一年进行回顾和盘点