摘要 根据SEMI最新发布的《全球晶圆厂预测》季度报告,2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计同比增长2%,达到1100亿美元,实现自2020年以来的连续六年增长......
根据SEMI最新发布的《全球晶圆厂预测》季度报告,2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计同比增长2%,达到1100亿美元,实现自2020年以来的连续六年增长。报告还指出,2026年该支出或将进一步增长18%,达到1300亿美元。这一强劲的投资趋势主要由高性能计算(HPC)和内存领域的需求驱动,以满足不断扩张的数据中心需求。同时,人工智能技术的深度集成也在推动边缘设备对硅含量的需求提升,成为行业增长的新动力。这表明,半导体行业正迎来新一轮发展周期,为未来技术创新奠定坚实基础。