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近期，调研机构Yole Group发布报告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

图：Yole Group

报告显示，到2030年，全球晶圆厂设备市场将达到1840亿美元。其中设备出货额1510亿美元，服务收入330亿美元，2024至2030年的设备出货CAGR为约4.6%，服务市场为4.8%。

Yole Group董事长及创始人Jean-Christophe Eloy指出，半导体制造设备市场已经出现“对尖端（300mm）晶圆以及用于功率电子器件、图像传感器和其他所有半导体器件生产的传统 200mm 晶圆的巨额投资”。

这一投资方向的转变，既源于 AI、5G、物联网等新兴技术对高性能芯片的需求，也得益于传统半导体应用领域的持续创新与拓展。

从地域和企业层面的增长趋势来看，过去五年，欧美与日本的晶圆厂设备厂商年均增长率约为 10%，而中国厂商的年增长率则达到了 30%-40%，增速十分惊人。

其中，北方华创作为中国最大的半导体设备厂商，已成功跻身全球营收前十大芯片制造设备供应商之列。

除北方华创外，大量中国本土的半导体制造设备企业也正快速涌现。尽管目前它们在全球市场份额中占比仍然较小，但凭借着高增长率与持续的技术创新，正逐步在全球半导体设备市场中崭露头角。

随着全球半导体市场需求的进一步释放，以及中国等新兴市场国家在半导体产业的大力投入与技术突破，全球晶圆厂设备市场在未来几年将迎来更为激烈的竞争与深刻的格局调整。