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 9月19日晚间，华海清科发布公告称，近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。

公司表示，该机台验收通过，标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求。

华海清科董秘办工作人员对《科创板日报》记者表示，公司首台12英寸超精密晶圆减薄机验证成功之后，也有利于推进其他客户产品验证的进展，待通过更多客户验证后，预计会有不错的业绩增量。

据悉，12英寸超精密晶圆减薄机是该公司去年推出的新产品，发展至今，主要工作仍以前期市场验证为主，并未形成订单收入。

华海清科表示，公司12英寸超精密晶圆减薄机尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

华海清科是高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP（化学机械抛光）设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。其中，CMP设备销售占比在九成左右，是公司主要收入来源。

8月16日，华海清科晚间公告称，今年上半年，该公司实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%。

其在半年报中表示，随着全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，消费电子市场持续复苏，人工智能应用领域加快落地，半导体行业逐步走出景气底部区间，并且有望迎来新一轮的增长周期。

《科创板日报》记者注意到，公司除纵向提升CMP设备销量及市占率，横向还围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，研发并开拓减薄设备、再生晶圆代工业务、抛光液/清洗液供液系统、耗材及技术服务业务等。

对于公司减薄产品最新进展，该董秘办人士介绍，自公司2023年推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。“具体分地区来看，主要以国内市场本土化替代需求为主。”

“现阶段看，减薄机仍属于公司的一款相对早期的产品，后续也需要根据各家客户需求不同，进行设备技术升级、模块参数调试等工作。”前述董秘办人士再次强调。

针对后续订单展望，9月3日，公司在调研报告中表示，目前减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单，公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付，预计部分机台将在2024年下半年实现验收。