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金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，上海润平电子材料有限公司申请一项名为“一种低硬度研磨垫及其制备方法”的专利，公开号 CN119952607A，申请日期为 2025 年 3 月。

       专利摘要显示，本发明提供了一种低硬度研磨垫及其制备方法，所述的制备方法包括：提供基材层、热熔粘结层与上垫层；对所述基材层进行预处理，得到邵氏硬度＜50SHA 的缓冲层，随后在所述缓冲层表面贴合热熔粘结层，并进行一次热压；在所述热熔粘结层表面贴合上垫层，并进行二次热压，随后对所述上垫层进行窗口制作形成至少一个窗口，再进行切槽处理形成若干个沟槽；提供感应粘合层，将所述感应粘合层贴合在缓冲层远离热熔粘结层的一侧表面，并进行三次热压，得到低硬度研磨垫。本发明降低了研磨垫的硬度，进而减少了晶圆抛光过程中表面划伤或缺陷。

       天眼查资料显示，上海润平电子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1234.97万人民币。通过天眼查大数据分析，上海润平电子材料有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息11条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。