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SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额，由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元，创历史新高，同比增长10%；中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

具体来看，2024 年全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长，其中晶圆制程设备销售额带头攀升9%，其他前段设备类别也有5%增幅，此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑芯片、先进封装以及高频宽内存（HBM）产能投资的挹注，同时中国大陆地区的加码投资也贡献了较大驱动力。

在历经连两年下滑后，后段制程设备2024 年迎来强劲复苏，主要受到AI与高频HBM制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长25%，同时测试设备销售额增长20%，反映出产业致力于支援先进技术的发展。

从地区来看，中国大陆地区、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出前三大市场，合计占全球市场达74%。中国大陆地区2024年总投资额达496亿美元，同比增长35%，稳居半导体设备市场领先地位；第二大市场韩国的设备支出则因存储市场趋于稳定以及HBM需求飙升，小幅成长3%，达205亿美元；受新产能需求放缓影响，中国台湾地区设备销售额下滑16%至166 亿美元。