摘要 普华永道近日发布报告指出,气候变化正对全球半导体供应链构成威胁。铜作为半导体制造的关键材料,其供应正面临极端天气和干旱的冲击。预计到2035年,全球约三分之一的半导体产能将依赖气候...
普华永道近日发布报告指出,气候变化正对全球半导体供应链构成威胁。铜作为半导体制造的关键材料,其供应正面临极端天气和干旱的冲击。预计到2035年,全球约三分之一的半导体产能将依赖气候风险较高的铜资源,若温室气体排放未有效控制,至2050年该比例将升至58%。
目前,17个供应半导体用铜的国家中仅智利面临严重干旱风险,但未来十年内,这一影响将扩及半数以上地区。
普华永道韩国全球半导体主管Glenn Burm强调,半导体是现代科技与经济安全的重要基石,企业应加强水资源管理、推动供应链多元化,以提升应对能力。