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近日，据天眼查显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）发生工商变更，出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币。

公开资料显示，华为哈勃成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同出资。

行业消息显示，华为哈勃此次增资，有助于哈勃科技投资更多有潜力的创业公司，围绕华为的业务核心构建更完善的产业生态。回顾来看，2024年至今，华为哈勃在半导体领域动作频频，投资布局进一步深化。

2024年12月，北京清连科技发生工商变更，华为哈勃新增为股东，同时公司注册资本由约347.1万人民币增至约406.5万人民币。

公开资料显示，清连科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，业务涵盖封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发等。其依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，解决了当前银烧结存在的痛点，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案的半导体公司之一。

华为哈勃此番投资清连科技，有助于该公司建设银/铜烧结产品生产线，提升量产能力，为大规模生产筑牢根基。从产品研发角度来看，近期，清连科技相关人员透露，公司的银/铜烧结产品已送样给下游客户进行测试，且具备量产能力。这些产品应用领域极为广泛，除了聚焦车规级封装环节，还将在半导体、功率模块封装等领域大展身手。

2024年9月，国测量子发生工商变更，新增华为哈勃为股东，持股4%，该公司注册资本由约1578.9万元增至约1651.2万元。

2024年，联合国宣布2025年为“国际量子科学与技术年”，这一举措如同催化剂，进一步推动量子技术迈向发展的快车道。其中，量子传感与精密测量作为距离产业化最近的量子技术分支，正吸引着众多企业和资本的目光，国测量子也进一步成为行业焦点。

公开资料显示，2024年7月，国测量子落地浙江湖州，全力建设国内首个芯片原子钟全国产化大规模生产基地以及浙江量子精密测量技术研究院。同年11月，国测量子年产50万只芯片原子钟生产基地的开工仪式以及浙江量子精密测量研究院的揭牌仪式在湖州举行。

2024年9月，苏州烯晶半导体发生工商变更，华为哈勃成为其新股东，公司注册资本从约1053.33万元增加至约1127.07万元。

官方资料显示，烯晶半导体成立于2022年，业务范围涵盖半导体分立器件的制造与销售，以及电子专用材料的研发等领域。哈勃科技投资烯晶半导体，有助于华为在半导体分立器件领域拓展供应链资源，满足其在通信设备、智能终端等产品中对半导体分立器件的多样化需求，提升产品的性能和稳定性。

公开资料显示，烯晶半导体目前已建立起全球领先的半导体碳纳米管材料生产和表征平台，具备批量生产半导体碳纳米管晶圆的能力，其产品包括4寸半导体碳管网状薄膜晶圆、8寸半导体碳管网状薄膜晶圆、4寸半导体碳管阵列薄膜晶圆、8寸半导体碳管阵列薄膜晶圆、高纯度半导体碳管溶液等。

2025年2月，烯晶半导体成为苏州未来产业天使基金完成首批投资的4个项目之一。苏州未来产业天使基金总规模15亿元，主要围绕江苏省及苏州市战略性新兴产业集群中的未来产业领域开展投资。烯晶半导体获得该基金的投资，将极大地推动碳纳米管中试线的建设进程，预计在今年4月底有望完成中试线运营。中试线的建成，将为半导体碳纳米管薄膜晶圆的大规模生产提供关键的技术验证与工艺优化平台，加速该产品从实验室走向市场的步伐，满足市场对高性能半导体碳纳米管材料日益增长的需求。

据全球半导体观察不完全统计，2019年至今，“华为”通过“哈勃科技创业投资有限公司”（以下简称“哈勃投资”）和华为哈勃持有超17家半导体公司股份。