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Resonac利用AI结合计算模拟CMP抛光机制开发半导体材料

8月6日,Resonac(力森诺科)宣布首次把人工智能(AI)技术与材料开发常用的“第一性原理计算”相结合的新型...

日期 2024-08-07   

拟3亿元投建半导体芯片抛光垫项目 彤程新材加码半导体材料布局

5月27日,彤程新材发布公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司(下称“彤程电子”)与江苏省金坛华罗庚高新区管委会达成合作协议,拟在当地投建半导体芯片先进抛光垫生产基地...

日期 2024-05-28   

“终极半导体材料”商用再进一步! 2英寸单晶金刚石电子器件量产

据西安交大官网,近日,西安交通大学王宏兴教授团队经过十年不懈努力,成功实现了2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的...

日期 2024-02-28   

磨料对半导体材料损伤层的影响

磨料的粒度影响对于硅,磨料粒度与损伤深度的关系如图所示。大量的实验结果可以证明硅和锗的损伤深度都是磨料粒度的线性...

日期 2024-01-25   

超硬材料的扛把子 有望成为下一代半导体材料

材料的迭代,是现代科技进步的关键动力。硬度是材料最重要、最基本的性能指标之一。未来,展开人类科技树的一定是更硬的材料,包括地质钻探、航空航天、高端装备等领域。作为超硬材...

日期 2023-07-13   

鼎龙股份前三季赚2.95亿超去年全年 泛半导体材料持续放量有望加速增长

鼎龙股份(300054)(300054.SZ)日前发布三季报,2022年前三季度,公司实现营业收入19.55亿元,同比增长18.42%;实现归属于上市公司股东的净利润(...

日期 2022-11-03   

芯片之痛掣肘中国,半导体材料中金刚石有哪些用武之地?

芯片困局掣肘中国2020年5月16日,美国商务部工业与安全局(BIS)突然宣布,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括美国以外被列入管制清单的生产设备,...

日期 2020-09-28   

半导体材料CMP:集成电路制造关键制程

在晶圆制造材料中,CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术...

日期 2020-05-20   

日本解禁部分对韩出口半导体材料

 8月8日消息,据日本共同社报道,日本政府8日宣布,有关7月加强3种半导体材料对韩出口管制的措施,首次批准了企业的个别申请。据相关人士称,批准的对象是感光剂“光刻胶”,...

日期 2019-08-09   

半导体材料告急,三星、SK海力士库存恐剩1.5个月

8月6日消息,据韩媒thebell报导,韩国主要半导体厂商自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后,至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。预计三星电子与SK海...

日期 2019-08-06   

台湾团队研发出革命性半导体材料

来自台湾的陈志泰博士为全球半导体材料带来革命性突破,研究团队以独特的磊晶技术,制造氮化镓成长于碳化硅基板这项材料,缺陷比传统方式减少100到1000倍、总磊晶层厚度薄2...

日期 2019-07-08   

湖南大学提供磨料解决半导体材料解决方案

10月29日,湖南大学向外界透露,由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组,日前成功研制出一款高档机型-XQ300A高精度数控多线切割机床,其核心原创技...

日期 2007-10-31   

碳化硅晶体担纲第三代半导体材料

近日,有专家预测,环保产业发展面临重大发展机遇,具有庞大的市场空间。碳化硅晶体是第三代半导体材料,是半导体照明产业的基石,天富热电属下北京天科合达蓝光半导体公司制造的碳...

日期 2007-11-13   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业...

2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

中国人造金刚石诞生60周年

1963年,我国成功研制出第一颗人造金刚石,经过几代人的拼搏奋斗,实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此,随着金刚石技术的选代,金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发,中国占据了世界培育钻石产量的80%以上,近几年在国际上产生了巨大影响力。