湖南大学提供磨料解决半导体材料解决方案_资讯

湖南大学提供磨料解决半导体材料解决方案

关键词湖南大学 , 磨料 , 半导体材料|2007-10-31 00:00:00|涂附新闻|来源中国涂附磨具网

摘要 10月29日，湖南大学向外界透露，由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，日前成功研制出一款高档机型－ＸＱ３００Ａ高精度数控多线切割机床，其核心原创技术已通过由中...

10月29日，湖南大学向外界透露，由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，日前成功研制出一款高档机型－ＸＱ３００Ａ高精度数控多线切割机床，其核心原创技术已通过由中国工程院院士范滇元为主任委员的专家组鉴定。

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。目前世界上仅有瑞士、日本等国家能制造数控多线切割机床。

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