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AI需加速增长，相 关硬件随之受益AI 的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，AI 正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。四大云端服务供应商皆上调2025 年资本支出，并将新增预算主要投入资料中心扩建与AI 服务器部署，进一步确认AI 服务器的成长趋势，自研ASIC 方向值得关注。

    　　PCB：AI 建设需求旺盛，带动PCB 量价齐升

    　　AI 和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术。对PCB 而言，建议着重聚焦两大成长方向：（1）具备高密度布线和高数据处理效率的HDI 方向，该方向是当前以英伟达为主的AI 服务器的主流方案；（2）高密度算力集群方案中，能够高效传导高速信号、降低损耗的正交背板PCB 方案值得重点关注。展望后市，相关需求自2025 年爆发并逐步释放，不仅成为2025 年相关公司业绩高速增长的基石，更是有助于提供中期需求的稳定动能。

    　　覆铜板：AI 建设需求旺盛，带动PCB 量价齐升终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板向高频高速领域升级。为了实现高频高速工作，PCB 需要采用Ultra-Low-Loss 等级的覆铜板材料制作。数据通信领域PCB 在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求，高端材料的需求量预计将稳步上升，利好在高端材料市场有所布局的覆铜板厂商。

    　　AI 特种玻纤：中材科技国产替代加速

    　　特种玻纤布应科技时代而生。在算力时代下，AI 硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求，使得Low-dK、Low CTE 纤维布迎来大规模放量，其中Low-dK 用于主板基材、Low CTE 用于芯片封装基板，因AI 需求爆发且供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，故量价齐升是未来几年发展趋势。

    　　树脂：高频高速树脂性能优越，顺应产业升级趋势随着AI 快速发展，传统的覆铜板基体树脂（酚醛树脂、环氧树脂等）由于损耗较大难以满足更高级别场景需求，具备更优良介电常数/损耗因子的高频高速树脂乘势切入。目前应用到高频高速领域的树脂体系主要包括改性环氧树脂、PTFE、CH、PPE/PPO、PI、BMI 等。目前在超低损耗和极低损耗领域，主流的高频高速树脂体系包括 PPO、CH、BMI 等。

    　　HVLP 铜箔：板块盈利筑底，高端化趋势确立

    　　铜箔行业高端化趋势明确，HVLP 铜箔/载体铜箔/埋阻铜箔有望持续贡献利润。HVLP 铜箔的生产难度和技术壁垒高筑，市场需求空间大，主要由日韩电池厂商垄断，打开国产替代空间。

    　　当前头部铜箔厂商均在布局送样和小批量出货，节奏不一但趋势确立。随销售结构改善有望支撑铜箔盈利中枢上移，重视布局HVLP 铜箔的国内厂商。