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9月16日，realme 真我手机官方表示，旗下GT Neo2 手机采用了行业首创的金刚石冰芯散热系统，总散热面积高达17932mm²。

芯片作为手机最核心的发热源，散热尤为重要。针对芯片散热问题，realme突破性地将直径为40-50um的金刚石颗粒制成散热凝胶，让芯片热量快速传递，实现快速降温，散热性能较常规凝胶提升50%~60%。金刚石冰芯散热系统，最高可让CPU核心温度降低18度。

金刚石作为自然界中热导率最高的物质，常温下热导率(Type Ⅱ Diamond)可达2000 W/(mK)，热膨胀系数约(0.86±0.1)*10-5/K，且室温下绝缘。

表：金刚石的导热率（Wm-1k-1）

另外，金刚石还具有优异的力学、声学、光学、电学和化学性质，使其在高功率光电器件散热问题上具有明显优势，一般应用于新型航天器的核心热管理元件。本次金刚石散热凝胶成功应用于手机行业，代表着金刚石功能应用迎来重要突破。

基于此，2021年11月18日至20日，由中国超硬材料网&DT新材料联合主办的第六届国际碳材料大会暨产业展览会——金刚石论坛将在上海跨国采购会展中心拉开帷幕。

本届金刚石论坛设有内部研讨会、主题报告、特色展区，将围绕高功率器件与碳基散热解决方案、半导体前沿应用等展开话题讨论，探索金刚石应用的无限可能！

(备注：1、现场建立微信交流群，提供交流合作平台；2、名额有限，报名时需备注是否参与内部研讨会，当天不接受报名)

参会联系

刘小雨  

电话：13837111415 

邮箱：253516969@qq.com

李君瑶  

电话：15713673960   

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