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大陆面板/半导体扩产带动设备企业营运创新高

大陆面板、半导体扩产热潮带动，由田、帆宣、东捷和易发精机2018年营收创新高、志圣营收也创造22年来高点。2019年面板、半导体扩产热度不减、智能制造需求畅旺，设备业大...

日期 2019-01-15

面板 / 设备

康宁精密玻璃解决方案和旭福半导体电子将在中国供应半导体玻璃载板

康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮...

日期 2018-11-30

康宁Corning

WSTS：2018年全球半导体规模将达4780亿美元

近日，世界半导体贸易统计WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示，2018年全球...

日期 2018-11-28

半导体 / 研磨

SiC和GaN功率半导体市场在2027年将超越100亿美元！

新兴市场碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元，推动力来自混合动力及电动...

日期 2018-10-30

SIC / GAN / 半导体

日媒：中国半导体企业绕开美国商讨从欧洲买设备

日前获悉，中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦（ASML）引进最尖端设备。报道称，中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈，越来越难以从...

日期 2018-10-24

半导体 / 日本 / 美国

探讨半导体大硅片产业政策，发展现状及市场趋

2018年中国集成电路产业保持高增长态势，预计年增长率超过20%。国产替代继续得到国家政策和资金的支持。工信部电...

日期 2018-10-16

半导体 / 硅片 / 抛光

半导体产业格局：强者将恒强

中国半导体产业链渐趋完善，产业生态体系逐步成形目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通...

日期 2018-10-08

半导体 / 精密抛光

“风口”上的半导体产业投资：硅谷模式是否依然奏效？

半导体行业区别于其他行业，除了资本驱动，技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛，政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后，钱不是从市...

日期 2018-09-25

半导体 / 投资

上半年泛半导体产业高速增长核心技术仍待突破

目前，国内泛半导体行业上市公司已陆续发布了2018年上半年业绩预报，相关企业延续了此前的增长势头，普遍有望取得良好的业绩，不过，透过这些数字，我们看到存在的一些问题依然...

日期 2018-07-24

半导体 / 资源整合

CNCET产业调研：半导体用CMP浆料

化学机械抛光，缩写为CMP，目前已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。是半导体制造过程中最重要的环节之...

日期 2018-07-10

产业调研 / 半导体 / CMP浆料 / 抛光

日媒：日本对华出口创新高半导体等是主力

日媒称，2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。　　据《日本经济新闻》网站4月18日报道...

日期 2018-04-25

出口 / 金属加工

新材料推动半导体转化技术更进一步

美国内布拉斯加大学林肯分校的研究团队制备出的纳米设备；在一层聚合物（图中半透明蓝色材料）的顶部分布着一层原子厚度...

日期 2017-06-28

二硫化钼

一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法

申请号：201610351953.1申请日：2016-05-24申请人：广东工业大学

日期 2016-09-09

抛光

扬杰科技:碳化硅半导体业务将成爆发点

1、半导体分立器件产品领先供应商。公司业务主要包括分立器件芯片、功率二极管、整流桥等分立器件产品,产品类型覆盖半导体分立器件芯片、功率二极管、整流桥等共50多个系列,1...

日期 2015-06-01

杨杰科技 / 碳化硅 / 半导体

山东天岳：引领中国宽禁带碳化硅半导体产业发展

2013年9月29日至10月5日，两年一度的国际碳化硅半导体会议在日本宫崎如期举行，一家中国企业——山东天岳公司经多方遴选参加本次会议。&nbs...

日期 2014-12-16

山东天岳 / 碳化硅

飞兆半导体收购SiC公司TranSiC

飞兆半导体公司日前发布声明，称已收购了碳化硅功率二极管公司TranSiC，但交易金额并没有透露。　　飞兆半导体董事会主席、CEO兼总裁MarkThompson在一份声明...

日期 2011-04-16

飞兆半导体 / SiC公司 / TranSiC

半导体切割不再借“刀” 湖南国内首创多线切割机床

　　如果只是一块大饼干，不论如何硬脆，切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线，倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料，情况就大不一样。记者近日从省科技厅获悉，多年来我国...

日期 2007-11-27

多线切割机床

Dow Corning新一代低介电常数半导体薄膜技术荣获美国专利

全球材料、应用技术及服务的综合供货商DowCorning先进技术与新业务拓展部门日前宣布，其最新的低介电常数碳化硅与氢化碳氧化硅(low-kSiCandH:SiOC)薄...

日期 2007-08-30

Dow Corning / 低介电常数半导体薄膜技术

碳化硅将领航新型功率半导体器件材料

自上世纪80年代开始，高频化和软开关技术的开发研究，使功率变换器性能更好、重量更轻、尺寸更小。高频化和软开关技术是过去20年国际电力电子界研究的热点之一。上世纪90年代...

日期 2007-10-25

碳化硅 / 新型功率半导体

湖南大学提供磨料解决半导体材料解决方案

10月29日，湖南大学向外界透露，由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，日前成功研制出一款高档机型－ＸＱ３００Ａ高精度数控多线切割机床，其核心原创技...

日期 2007-10-31

湖南大学 / 磨料 / 半导体材料

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企业专访

金春泰：专注铬刚玉生产21年在竞争中求发展

淄博这所工业老城，骨子里流淌着磨料磨具的血液。历史上，全国第...

中国磨料磨具网走访宇海刚玉助力开新篇谋新局

今年我们新开了一条制砂线，产业链从单一的棕刚玉块延长至棕刚玉...

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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业...

2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

1963年，我国成功研制出第一颗人造金刚石，经过几代人的拼搏奋斗，实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此，随着金刚石技术的选代，金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发，中国占据了世界培育钻石产量的80%以上，近几年在国际上产生了巨大影响力。

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