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化学机械抛光(CMP)中常用的磨料

​化学机械抛光(CMP)是一种超精密的表面加工技术,其通过化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用,来实现工件表面纳米级...

日期 2024-08-06   

CMP化学机械研磨抛光及其理论公式

CMP化学机械研磨抛光CMP(ChemicalMechanicalPolishing)其实为化学与机械研磨(C&...

日期 2024-01-29   

碳化硅晶片的化学机械抛光技术

碳化硅(SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能,在现代工业领域应用广泛:在...

日期 2024-01-25   

化学机械抛光垫为什么越来越火?

化学机械抛光已经被广泛应用,高质量抛光垫是未来的必然需求。山西合成院一直致力于研发高质量抛光垫,不断升级配方和制...

日期 2024-01-04   

化学机械研磨过程中磨料对硅片表面的力学影响

精密磨削过程是利用磨粒的高硬度产生切削作用去除表面材料,机械力会改变单晶硅表面和亚表面的应力,不可避免地造成表面...

日期 2023-07-20   

蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理

蓝宝石材料经过长晶、掏棒、切割、研磨、抛光等加工工艺后达到所需的表面效果,抛光是蓝宝石加工的最后一道工序,决定着...

日期 2023-05-26   

60秒看懂化学机械抛光(CMP)优势和构成

CMP全称为ChemicalMechanicalPolishing,即化学机械抛光,是机械削磨和化学腐蚀的组合技...

日期 2023-01-09   

钛合金研磨及化学机械抛光方法

申请号:201610517763.2申请日:2016-07-01申请人:大连理工常州研究院有限公司 

日期 2016-11-18   

化学机械抛光过程抛光液作用的研究进展

  摘要 化学机械抛光(CMP)已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。抛光液在CMP过程中发挥着重要作用。介绍了CMP过程中抛光液的作用的研究进展,综合归纳了...

日期 2012-05-03   

巴斯夫与赢创合作研发化学机械研磨液

赢创和巴斯夫近日宣布,双方将合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。双方预期合作研发出的研磨液将在2009年商品化。据介绍,研磨液内含有纳米材料如铈元素,可用在CMP(...

日期 2009-04-24   

巴斯夫和赢创合作研发化学机械研磨液

  赢创和巴斯夫近日宣布,双方将合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。双方预期合作研发出的研磨液将在2009年商品化。    据介绍,研磨液内含有纳米材料如铈元素,可...

日期 2008-08-14   

浅析Cu互连化学机械抛光液发展趋势及技术挑战

    摘要:随着集成电路器件特征尺寸不断缩小,硅片尺寸不断增大,IC工艺变得越来越复杂和精细。为了提高器件的可靠性和使用寿命,芯片金属互连由铝互连向铜互连转移。而且对...

日期 2010-08-06   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业...

2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

中国人造金刚石诞生60周年

1963年,我国成功研制出第一颗人造金刚石,经过几代人的拼搏奋斗,实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此,随着金刚石技术的选代,金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发,中国占据了世界培育钻石产量的80%以上,近几年在国际上产生了巨大影响力。