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       14日下午，众硅TTAIS 300 暨国际首台6抛光盘CMP设备首发仪式在青山湖科技城举行。

       CMP设备全称化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）设备，是半导体晶圆表面处理的关键设备之一，也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术。本次首发的国际首台6抛光盘CMP设备是由杭州众硅电子科技有限公司研发而成，据研发部门的相关负责人介绍，“该设备采用了6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，既可以做2个抛光盘的工艺，也可以做3个抛光盘工艺，是目前全球唯一的多工艺兼容CMP设备。”他表示，该设备单位占地面积产出效率高，比目前已知的国际先进设备的产出率高出约20％～60％，具备了可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点，不仅可以节约成本，还可以大大加快研发速度。

       目前，国内高端集成电路芯片制造设备业和关键材料业还是比较落后，所有用于大规模生产的制造设备与关键材料大部分还需从欧美和日本等国家进口。于是，在2018年成立之初，众硅科技就开始构思生产一款国际领先的CMP设备，解决高端设备“卡脖子”问题。期间，通过在全球进行专利布局，不断攻克CMP关键技术，历时3年，众硅科技终于研发出国际首台6抛光盘的12英寸CMP设备，为加速CMP设备国产化进程贡献自己的力量。

       累累硕果的背后离不开地方政府对创新企业的大力扶持。据了解，青山湖科技城一直以来围绕企业所需，在产业基金、人才招引等配套方面进行全面助力。“类似众硅科技这样的企业，我们会采取专班专员的方式，不断跟踪服务，帮助他们解决生产场地、科技研发等经营发展问题。”相关负责人表示，未来青山湖科技城将会继续积极搭建创新平台，推动企业融合创新资源，全力为高端集成电路设备的国产化添砖加瓦。