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忱芯科技是36氪持续关注、报道的第三代半导体科技公司，公司主要提供碳化硅功率半导体模块及完整的应用解决方案，目前已经研发完成多款全碳化硅MOSFET功率半导体模块以及硅IGBT/碳化硅MOSFET混合功率半导体模块。2020年以来公司开始加速产业化应用落地，与新能源汽车、医疗、新能源发电等行业客户展开合作，产品已经开始进入供样测试阶段。

新能源汽车领域方面，忱芯科技与汽车Tier 1供应商和渠道商开展合作，为其提供碳化硅功率半导体模块和驱动产品，产品预计在2022年开始进入车企定点阶段，届时产品将同时覆盖乘用车和商用车领域。

忱芯科技同时还与国际领先碳化硅半导体企业展开合作，为国内十余家主流新能源车企及传统车企提供碳化硅功率半导体模块驱动产品。忱芯科技的碳化硅功率半导体模块驱动产品可适配碳化硅芯片高速开关特性，为碳化硅功率半导体模块提供全生命周期设备健康管理，保障SiC MOSFET功率半导体模块充分发挥性能。目前部分车企已经开始进行驱动产品的供样测试，今年下半年将开始进行小批量交付，预计明年进入定点阶段。

谈及新能源汽车应用碳化硅功率模块的节奏，忱芯科技创始人兼CEO毛赛君博士表示，相较于市场普遍预期的2025年左右碳化硅功率半导体模块方案才将具有综合成本优势，公司认为行业已经开始出现超出市场预期的进展，随着上游芯片量产成本的下降速度加快，碳化硅功率半导体模块成本也将随之加速降低，碳化硅功率半导体模块对硅基模块的替代将有望进一步加速。

以新能源汽车电控系统功率半导体模块为例，预计2023年初碳化硅功率半导体模块价格有望整体下降至硅基功率半导体模块的2倍左右，如果考虑提高相同续航里程下，使用碳化硅功率半导体模块节省的电池成本及散热成本等，碳化硅功率半导体模块方案的综合成本将与硅基方案持平，这就意味着碳化硅功率半导体模块将在新能源汽车领域展开规模化的应用，忱芯科技也将在规模化应用前卡准碳化硅功率半导体模块及驱动供应商的先发位置。

忱芯科技6SIC3100碳化硅功率半导体模块驱动电路产品

忱芯科技聚焦的另一个领域是高端医疗装备，目前我国高端医疗影像装备的关键核心零部件仍被国外公司垄断，迫切需要加强关键核心技术攻关，突破技术装备瓶颈，实现高端医疗装备零部件自主可控。政策方面，2021年2月9日，国家工业和信息化部就《医疗装备产业发展规划（2021-2025年）》公开征求意见，规划中提出到2025年，我国高端医疗装备关键零部件要取得重大突破，产品性能和质量达到国际水平。

结合团队自身在高端医疗设备技术研发积累，忱芯科技自主研发了CT/X-Ray碳化硅高压发生器、MRI梯度功放使用的碳化硅功率模块及X射线机碳化硅高压发生器整机产品。相较于硅基功率半导体模块，忱芯科技研发的碳化硅功率半导体模块更契合医疗设备高频、高压、高功率密度的应用场景，可以支撑更快的扫描速度和更高的成像质量，成本上也已经具备价格优势，这将加快推进我国医疗影像装备高压发生器国产化以及性能提升。

目前公司X射线机碳化硅高压发生器产品将在今年上半年完成制样，与飞利浦合作定制的应用于MRI梯度功放的1200V/900A高频碳化硅功率半导体模块已经完成开发，在完成系统测试后将进行整机量产。

此外，公司自研X射线机碳化硅高压发生器整机产品也将在今年上半年完成制样，交由医疗影像装备客户测试并完成国家药监局备案后，有望在明年开始量产。忱芯科技依靠自身研发团队在GE积累的研发经验，将打破国外公司在医疗高压发生器领域的垄断，并将通过医疗装备业务形成良好的造血能力和量产能力，为公司在新能源汽车等领域的规模化落地奠定基础。

业务进展上除去新能源汽车和高端医疗装备领域，忱芯科技在新能源发电等其他工业领域也与客户开展合作，提供相应的功率半导体模块产品。

公司曾于2020年8月宣布完成由原子创投独家投资的数千万元天使轮融资。