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中国SiC晶片寡头 竞争优势明显

关键词 碳化硅晶片|2006-12-18 00:00:00|涂附新闻|来源 中国涂附磨具网
摘要   虽然天富热电公司目前的主业为热和电,但公司拥有震撼性第三代半导体升级换代产品碳化硅晶的SiC晶片(碳化硅晶片)等业务将给其盈利模式、收益状况和估值带来实质性的改变。    公司...

  虽然天富热电公司目前的主业为热和电,但公司拥有震撼性第三代半导体升级换代产品碳化硅晶的SiC晶片(碳化硅晶片)等业务将给其盈利模式、收益状况和估值带来实质性的改变。
  
  公司是煤-电-碳化硅一体化企业:06年5月全资子公司汇合达与中科院物理研究所等组建北京天科合达蓝光半导体有限公司(注册资本1600万元,汇合达占51%),以中科院物理研究所专利技术在北京进行碳化硅晶体研究和中试生产,公司从而进入第三代半导体材料碳化硅晶片产业,成为全球碳化硅晶片的主要供应商。
  
  碳化硅业务是公司具有知识产权的业务之一,碳化硅晶片属于宽带隙半导体材料,是第三代半导体材料,是未来可以替代硅作芯片的材料。目前的主要用途是LED固体照明和应用于高频大功率的无线通讯。手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅巨大的需求增长。
  
  而由于一些特殊方面的应用,国外碳化硅生产企业对中国进行禁运,而碳化硅晶体巨大的技术壁垒又导致中国国内到目前为止仍没有企业能够生产,因此,国内市场严重供不应求。而“北京天科合达蓝光半导体有限公司(TankeBlue)”,有机地结合入股三方分别在资金、碳化硅晶体生长技术,X射线衍射技术,现代企业管理和国际市场营销的优势,形成市场竞争力优势。实现规模化生产,进而成为全球主要的供应商。
  
  公司炭化硅项目06年8月开工建设,预计07年4月投产。公司已有两台碳化硅生产炉,
  
  未来公司产品在成本上具有非常大的优势(公司产品的成本为80美元,而主要竞争对手的成本为300美元),将给公司产品在国际市场的开拓上占有先机。公司的碳化硅项目已于2006年11月6日动工。我们预计2006年11月将进入设备安装阶段,2007年3月完成设备安装,2007年6月开始量产。2007年底将形成30台炉子的产能,2008年达到100台炉子,达产后可年实现5600万元净利润。预计未来三年每股收益将增加7-8倍,公司未来增长空间巨大。
  
  天科合达公司将依靠碳化硅晶体为制高点,继续通过自主创新,走美国CREE公司的发展之路,延伸碳化硅产业链,把碳化硅行业在中国国内做强作大。目前全球主要碳化硅晶片制造商美国Cree公司在NASDAQ上市的CreeInc的碳化硅晶片产量为20万片,占全球出货量的85%。Cree公司的股价从最初不到1元涨到最高约400美元/股(复权,二次十送十)。考虑到碳化硅晶体的巨大技术壁垒和巨大市场前景,而公司是国内目前碳化硅晶体生产的唯一企业,以及公司生产成本与全球最大的碳化硅晶体生产企业CREE公司相比具有非常大的竞争优势。
  
 

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