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从火箭的耐烧蚀部件到6G通讯的基板材料，从新能源汽车的刹车片到芯片封装用的环氧塑封料……诞生于1909年的酚醛树脂，正凭借其卓越的耐热性、高机械强度、优良的电绝缘性和天生的阻燃优势，在高端制造与科技创新的浪潮中，扮演着不可或替代的关键角色。

产业变局：从“红海竞争”到“蓝海开拓”

当前，中国酚醛树脂产业正走在发展的十字路口。一方面，低端市场（年消费量近180万吨）门槛低、竞争激烈；另一方面，增强酚醛树脂、光刻胶用线性酚醛树脂等高端市场技术壁垒高，供给集中。截至2024年，中国酚醛树脂产品的总产能接近280万吨/年。未来2-3年，将有100多万吨产能投产，总产能将逼近400万吨/年。 

随着行业洗牌在即，环保监管趋严，技术创新已成为企业从“价格战”红海突围，驶向“价值战”蓝海的唯一航路。

高端应用已爆发，您准备好了吗？

在电子与集成电路领域，线性酚醛树脂不仅是环氧树脂的高性能固化剂，更是玻纤基覆铜板、环氧模塑料（EMC） 的核心材料。其分子中高密度的苯环结构，能大幅提升固化物的玻璃化转变温度（Tg），满足芯片对耐热性的严苛要求。目前，该领域年消费量已约9.2万吨，并随国产芯片崛起而高速增长。

在航空航天与新能源领域，改性酚醛树脂作为耐高温胶粘剂和基体材料，守护着大国重器的安全，同时也在电池包防护、轻量化车身中提供关键的防火阻燃解决方案。

面对如此广阔的应用前景与技术变革，我们如何才能抓住机遇？

为此，我们诚挚地邀请您莅临【2025酚醛树脂高端应用与技术创新论坛】，本次论坛将于2025年11月13-14日在江南重镇、产业高地——中国·无锡盛大召开。 本届论坛将深度聚焦行业痛点，为您提供一份通往未来的“战略地图”。

本届论坛核心议题升级，直击行业核心

除了宏观趋势，我们更将深入技术肌理，探讨如何将“传统”转化为“高价值”：

从分子设计到应用： 如何设计合成满足高端电子封装要求的线性酚醛树脂？如何攻克水性化、无氨化等绿色技术瓶颈？

性能极限挑战： 面向航空航天需求，如何进一步提升树脂的耐高温、耐蠕变和阻燃性能？

电子材料进阶： 酚醛树脂在IC封装、PCB基板、乃至光刻胶领域的创新应用与最新案例分享。

新赛道开拓： 在固态电池硅碳负极等新兴领域，酚醛树脂的解决方案与市场前景分析。

面对酚醛树脂接近300万吨的总产能与即将到来的100万吨新增产能，在行业集中度加速提升的浪潮中，中小企业的生存法则已然改变：“做大”不再是唯一路径，“做精”、“做新”、“做不可替代”才是破局关键。