涂附磨具网

切割研磨设备供应商，业务聚焦/3C 设备/半导体市场。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要应用于消费电子行业、光伏行业和半导体行业。经过多年发展，2023 年实现收入13.04 亿元，同比增长62.12%，归母净利润1.13 亿元，同比增长16.19%。

高端数控加工装备持续创新，产品处于国内领先地位。公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高市场占有率和良好的市场口碑。产品主要客户为蓝思科技、比亚迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技、天合光能、双良硅材料、协鑫集团、双鹏新能源、三一硅能等行业知名企业。

下游消费电子逐步回暖，光伏/半导体市场保持高景气。

1）消费电子市场：受AI 技术爆发等因素推动，产业自2024 年上半年开始逐步回暖。

2）光伏市场：全球光伏终端装机保持稳步上升态势。1H24 国内光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。产业链主要环节产量均保持增长，但增速有所放缓，出口总量同比增长，但出口总额同比下降，呈现持续“价减量增”的态势，预计2024 年我国的光伏新增装机仍将保持高位。

3）半导体市场：应用于碳化硅衬底材料加工的6-8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。