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随着中国本土芯片设备制造商数量的不断增加，中国今年在芯片设备的进口可能会呈现出缩减的趋势。

据研究机构 TechInsights 12日发布的报告指出，中国大陆在面对产能过剩和美国制裁等多重压力下，其芯片制造设备的进口采购量预计将在今年开始呈现下滑趋势。

TechInsights指出，中国大陆在过去两年中一直是全球晶片制造设备的最大买家。2024年，中国大陆购买的晶片制造设备总额达到了410亿美元，占据了全球销售额的40%的份额。

近年来中国的大部分半导体设备采购都是由囤货需求驱动的，许多公司试图在美国实施更严格的出口限制之前，尽可能多地获取这些关键设备。然而，随着这些限制措施的逐步生效，以及全球芯片供应过剩的问题日益突出，中国对半导体设备的需求开始受到压制。

根据TechInsights的预测，今年中国大陆的芯片制造设备采购支出预计将从2024年的410亿美元下降至380亿美元，降幅6%。同时，预测其全球市场占比也将从去年的40%降至20%，这将是自2021年以来首次出现下降。

TechInsights资深半导体制造分析师Boris Metodiev指出，虽然中国大陆一直在努力提高芯片制造设备的自给自足能力，但其仍然面临一些挑战。国内芯片制造商仍依赖外国供应商生产光刻机等核心设备。2023年，中国大陆本土公司仅供应了其国内市场17%的测试设备和10%的封装设备。

美国的制裁限制了中国获得先进的半导体生产技术，但中国在成熟节点芯片方面取得了显著进展。这些成熟节点芯片包括28nm、45nm、90nm和130nm等较旧但广泛使用的工艺技术。

TechInsights预测，尽管中国可能在2025年减少对芯片制造设备的进口采购量，但仍将是这类设备的最大买家之一。原因在于，中国正在加速建设专注于成熟工艺技术的晶圆厂。这些晶圆厂一旦完成设备配置，将具备强大的生产能力，并有可能大量生产如显示驱动器IC（DDIC）和电源管理IC（PMIC）等简单芯片，从而占据市场份额。