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2024年8月3日早上8点18分，浙江博来纳润电子材料有限公司位于衢州智造新城高新片区的107亩二期项目生产基地正式破土开工建设。项目建成后，再加上已经运营的一期项目产能，将实现博来纳润在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米抛光垫的目标。也让博来纳润“成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴”的理想更进一步。

良辰吉日，破土动工

浙江博来纳润电子材料有限公司专注于为半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，致力于电子级纳米氧化硅磨料、半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。

左：博来纳润董事长张泽芳博士

博来纳润的产品广泛应用于大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程，以及集成电路和其他领域（如LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）的CMP制程。目前已经与金瑞泓、天科合达、山西烁科和水晶光电等业内知名企业建立良好的合作关系。