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据外媒报道，英特尔晶圆代工技术研发副总裁Walid Hafez 19日表示，其3nm制程Intel 3在奥勒冈厂及爱尔兰厂已进入量产阶段，生产包括最近发布的Xeon 6处理器「Sierra Forest 」及「Granite Rapids」。

Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器，但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。

除了基本版Intel 3外，英特尔也将提供支持直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术的Intel 3T。未来，英特尔还将推出功能更提升的Intel 3-E，可应用于芯片组及存储技术，而Intel 3-PT则可应于广泛的负荷规格，例如AI/高效能运算(HPC)以及一般用途的PC。

截至目前，Intel 4、Intel 3是英特尔最先进的制程，落后于台积电的3nm等级制程「N3」。英特尔预计其18A及之后的制程，将在效能、功耗及面积(Performance、Power、Area，简称PPA)方面领先业界。

英特尔CEO Pat Gelsinger曾指出，在18A工艺和台积电的N2工艺方面，两者的晶体管技术相差无几，并没有明显的领先者。然而，业界普遍认为英特尔在晶背供电技术上更为出色。这项技术提升了硅晶片的面积效率，这不仅意味着成本的降低，同时也意味着在供电方面的表现更为出色，从而提高了性能。与此同时，台积电的封装成本相对较高，而英特尔则有望逐步提高其毛利率。