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       在我们实际研磨抛光过程中，研磨抛光主要讲的是化学机械抛光（CMP: Chemical Mechanical Polishing）。CMP 是化学的和机械的综合作用,在一定压力及抛光浆料存在下,在抛光液中的腐蚀介质作用下工件表面形成一层软化层，抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削，因而在被研磨的工件表面形成光洁表面。

       研磨抛光作用的机理：

       抛光液中的腐蚀介质与被抛光表面材料发生了化学反应,生成很薄的剪切强度很低的化学反应膜,反应膜在磨粒磨削作用下被去处,从而露出新的表面,接着又继续反应生成新的反应膜,如此周而复始的进行,使表面逐渐被抛光修平,实现抛光的目的。

       抛光皮的分类：

       根据抛光皮磨料填充、材质、表面结构情况，共分为三大类

       按磨料填充分为：无填充磨料和有填充磨料抛光皮

       无填充磨料的抛光皮，在抛光过程中的相比较抛光工件光圈稳定。

       有填充磨料的抛光皮：含氧化铈抛光皮和含氧化锆抛光皮

       氧化铈抛光皮：较能提高抛光速率

       氧化锆抛光皮：较能提高被抛光工件的光洁度

       按材质的不同分为：不织布（无纺布）磨皮、发泡聚氨酯磨皮和阻尼布磨皮

       按表面结构分为：有开槽和不开槽的抛光皮

       抛光皮的开槽种类：

       抛光皮的作用：

       1.把抛光液有效均匀地输送到抛光皮的不同区域；

       2.从被加工表面带走抛光过程中的残留物质、碎屑等，达到去除效果；

       3.传递和承载加工去除过程中所需的机械载荷；

       4.维持抛光皮表面的抛光液薄膜，以便化学反应充分进行；

       5.保持抛光过程的平稳、表面不变形，以便获得较好的产品表面形貌。

       抛光皮不同材质和制造工艺介绍：

       不织布磨皮

       薄状聚酯纤维层叠后，用针反复撞击使纤维结合在一起使其成为毛毡状，并把它浸在聚氨树脂或乳胶（SBR NBR等橡胶）中，然后切片，抛光，完成最终产品。

       聚氨酯硬质磨皮

       聚氨酯预聚物和硬化剂（增链剂）、发泡剂按照规定量混合后，注入定型容器中做成块状，然后通过切片机加工成最终片状磨皮。

       阻尼布磨皮

       聚氨酯树脂和发泡添加剂颜料（炭黑）等混合后放入水中凝固，干燥成薄膜状。然后通过抛光加工，粘上基材和双面胶得到最终产品。

       抛光皮性能分析：

       影响抛光皮性能的因素：内部因素和外部因素

       内部因素

       硬度—抛光皮的硬度决定保持面形精度的能力；

       压缩比—压缩比反映抛光皮的抗变形能力；

       涵养量—抛光皮的涵养量是单位体积的抛光皮存储抛光液的质量；

       粗糙度—表面粗糙度是抛光皮表面的凹凸不平程度；

       密度—密度是抛光皮材料的致密程度。

       外部因素

       CMP是由运动学，力学，流体力学，化学，摩擦，磨耗等各种复杂作用来移除材料表面。

       影响抛光皮性能的外部因素主要有抛光液的成份&浓度、抛光粉的粒径、压力、速度、时间、温度等。

       材料移除量（RP）计算公式：ＲＰ＝Ｋ×Ｐ×Ｖ×Ｔ

       【k：比例定数 P：研磨压力 V：研磨速度（磨皮和研磨对象物的相对速度） t：研磨时间】