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       5月16日，日本富士电子材料公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产，总投资金额将达150亿日元。

       据介绍，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其中国台湾子公司——中国台湾富士电子材料在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于2026年春季启用，计划生产CMP研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计2024年春季新增CMP研磨液产线。

       据悉，中国台湾富士电子材料耕耘半导体领域多年，客户包括台积电、联电、世界先进、日月光等厂商。该公司主要提供半导体制程中所需的多种材料，包括黄光微影制程所使用的光阻剂及显影液、化学机械研磨液及清洗剂，或特殊制程需要蚀刻清洗剂等各种特用化学品，及先进封装所需机能性感光高分子材料等。

       中国台湾富士电子材料总经理张文宏表示，未来CMP研磨液产能希望可以逐步扩增，到2030年时可达到现在的两倍。