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一汽-大众再爆缺芯 蔓延之势未断

　　汽车“芯片之痛”仍在蔓延，已经影响到车企今年的生产计划。

　　日前，有消息指出，一汽-大众二季度在ESP芯片短缺减产2万辆的基础上，还额外因10种芯片类资源短缺，影响29款车型生产，预计二季度只能生产40万辆汽车，减产比例达30%。

　　不仅一汽-大众再度爆出缺芯，去年以来，“芯片荒”阴影一直笼罩着汽车圈，现代、丰田、铃木等主流车企纷纷遭遇芯片危机。然而，今年芯片危机仍然未缓解，在中国车市强势复苏的势头下，已经影响今年的汽车产能预期。那么，汽车产业在第三季度是否能缓解“芯片之痛”，摆脱芯片依赖，继续保持强势增长态势？

　　1 缺芯持续蔓延？

　　5月26日，就一汽-大众再爆缺芯消息，一汽-大众内部人士告诉记者，还没有核实到进一步的消息。

　　事实上，这已经不是第一次大众被芯片“卡脖子”。去年12月，有媒体报道称，受到芯片供应不足的影响，“南北大众”开始停产。其中，一汽-大众自12月初起已经进入停产状态，而上汽大众于12月4日开始停产。

　　对此，大众中国、上汽大众等纷纷回应称，确有部分车型生产受到影响，但车辆交付没有受到影响，正在应对。

　　而此次芯片危机波及更加广泛。据外媒报道，大众汽车墨西哥工厂将在6月和7月初停产三周，将影响捷达、途观和Taos车型的生产，原因是由于芯片供应的复杂状态，并计划在芯片供应允许的情况下逐步恢复运营。

　　不仅仅是大众汽车生产遭遇芯片危机，国内汽车产业被芯片“卡脖子”已成为不争的事实，北京现代、比亚迪、东风本田、奇瑞等车企同样遭遇汽车芯片供应紧张的挑战。

　　3月29日，蔚来汽车正式暂停“江淮蔚来”合肥制造工厂生产5天，造车新势力也因芯片等关键电子零部件的供应不足，导致产能缩减。蔚来创始人、董事长兼首席执行官李斌表示，芯片供应紧张，确实会对二季度有一些影响，目前具备每个月生产1万台车的能力，只能保证每个月7500台的全供应链产能。

　　同时，记者了解到，部分日系品牌由于缺芯，可能会提前放高温假。现代汽车因芯片短缺，将于5月24日至26日暂停Asan工厂的生产。受芯片短缺的影响，丰田将于6月份在两家日本工厂暂停三条生产线的运营，丰田汽车东日本公司旗下的两家工厂停产导致产量减少大约2万辆。6月上旬，铃木也将暂时停止三家汽车工厂的运转，停工时间最长可能达数日……这也意味着，“芯片之痛”已经蔓延到整个汽车圈。

　　2 三季度危机能否缓解？

　　为何车企频频被芯片卡脖子？

　　大众集团的ESP和ECU芯片，之前一直由博世和大陆集团提供。一方面，由于受疫情影响，全球半导体产能都有所下降，也导致博世和大陆集团的ESP、ECU生产陷入困境。而另一方面，随着中国汽车市场的需求飞涨和其他市场逐步恢复，使得芯片供应未能同步跟上节奏，在局部形成短缺。

　　据乘联会数据显示，今年1-4月的乘用车零售累计达到670.2万辆，同比增长50.7%，新能源车的增长贡献度不断加大，4月新能源乘用车批发销量达到18.4万辆，同比增长214.2%，呈现独立增长的良好态势。中国车市的强劲复苏，进一步增加了芯片需求量。

　　中国汽车流通协会常务理事贾新光此前接受采访时提到，“从需求端来看，市场对汽车市场复苏估计不足，芯片需求猛增。加上车企都是按照生产计划订货，订单包括全年的芯片用量，且部分车企采用丰田的‘零库存’供应链管理模式，芯片库存严重不足。”

　　缺芯现象会一直持续吗？今年年初，不少业内人士预计三季度芯片危机可以缓解。李斌表示，“从现在行业总体来看，大体上认为（今年）三季度会好一些，四季度应该会比较全面地好转，但也有一些更悲观的（观点）觉得明年都没戏，明年都会有很大的压力。”

　　那么，三季度汽车芯片之痛能否缓解？记者了解到，台积电在一封电子邮件声明中表示，今年将微控制器单元（MCU）的产量提高了60%，以利缓解供应紧张的汽车制造商。台积电称其重新分配产能，2021年的MCU产量将比2020年水平高60%，比2019年疫情大流行前的水平高30%。

　　乘联会秘书长崔东树表示，由于芯片的短缺是一季度的大问题，全年提升30%的芯片的意义重大，将会使各厂家的库存芯片大幅跌价，因此车企与渠道将加速出货库存芯片。部分战略储备芯片的企业也不会太激进地抢购，鉴于台积电产能巨大的优势地位，因此下半年的芯片短缺将大幅缓解。

　　3 加速强化“中国芯”

　　那么，在新冠疫情打乱了汽车芯片供需节奏的情况下，如何优化国内汽车产业供应链体系已经提上日程。

　　车用芯片过于依赖进口，造成了国内“芯片危机”不断的现状。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5％，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10％，而中国汽车用芯片进口率超90％，芯片市场基本被国外企业垄断。

　　而芯片生产难度也是中国车用芯片发展的一个瓶颈。贾新光指出，由于芯片生产专业性极强，需要专业人才、高水平研发，生产工艺极其复杂，主要设备为外国垄断，自己生产难度极大，芯片生产投资巨大，需要1000亿元以上。

　　这也表明，车规级芯片的生产高标准、投资规模大、技术门槛高，使得国内很难短时间成长出如博世、恩智浦、英飞凌、西门子等车规级芯片企业，芯片之痛在短时间内难以缓解。

　　不过，迫于芯片卡脖子的外在形势，多家车企积极入局汽车芯片自主化，国产汽车芯片已经开始有了转机。5月25日，理想汽车发布2021款理想ONE，使用了两颗地平线最新款“征程3”自动驾驶专用芯片，这也是地平线征程3芯片的首次量产上车。

　　理想汽车选择与国内AI芯片供应商地平线合作，小鹏汽车正在自主研发自动驾驶专用芯片，广汽也通过广汽资本投资地平线、粤芯公司等芯片项目，加紧完善在智能网联以及车用芯片等关键核心领域的布局，形成共生共荣的产业生态。

　　2020年2月，国家发改委等11个部门联合发布了《智能汽车创新发展战略》，强调推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发与产业化，建设智能汽车关键零部件产业集群。2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步提出加速推进车规级芯片研发与产业化，强化“中国芯”已经不断加速。