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4月20日，金太阳发布公告称，公司于2020年4月20日召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，决议将首发募投项目进行延期。

目前，“年产800万平方米高档涂附磨具项目”已经部分变更，原生产用房部分终止改为投入公司“收购金太阳精密34％股权”项目；变更后该项目剩余募集资金继续用于投入该项目中办公用房部分，办公用房已进入装修环节。“年产300万平方米超精细研磨材料项目”项目办公用房部分已进入装修环节，生产线已进入产线验证环节。“研发中心建设项目”研发大楼主体工程已经完成，基本实验设备已购置，装修部分将结合不同分区功能尽快完成并投入使用。

结合目前募投项目的实施进度和当前实际情况，经审慎研究论证后，公司决定将“年产300万平方米超精细研磨材料项目”、“年产800万平方米高档涂附磨具项目”和“研发中心建设项目”等三个项目进行适当延期，达到预定可使用状态时间调整为2020年12月31日。