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　   7月4日消息据集微网报道，韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合51.2亿美元）的预算，以应对日本限制对韩出口。产业部表示，基于上月发布的制造业复兴战略，进一步细化关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备，政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

　　日前，日本突然宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制。7月4日起正式施行。

　　许多韩国民众呼吁韩国进行自产，但《韩联社》报道指出，韩国与日本技术差距大，很难完全自产。

　　报道称，韩国半导体产业主要以生产高配置存储器半导体为主，因此只能使用更先进的材料。据国际半导体产业协会（SEMI）估算，2017年韩国半导体材料自产率为50.3％，但业界指出，今年的水平也没有提高。

　　虽然韩国产业通商资源部去年2月就订立目标，计划在2022年将自产率提高至70％，并在这5年期间推动2兆韩元规模的企业合作项目。但半导体产业相关人士指出，政府虽试图自产这些材料，但尚未有新进度，另一方面，韩国若要赶上日本的技术，不仅开发成本高，而且只有大企业有能力进行，即使技术开发顺利，也很难避开日本登记的专利。

　　另一方面，对半导体制造业来说，半导体设备更换容易，但更换材料供应商就得重新铺设生产线，若三星电子、SK海力士等企业没有大力推动的话，韩国就很难自产相关材料。

　　氟化聚酰亚胺是PI膜的一种，能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等，日本的氟化聚酰亚胺在全球市占率高达90％。光刻胶则是应用于集成电路、半导体分立器件等的细微图形加工，日本在全球市占率也达90％。而高纯度氟化氢是半导体清洗制程中必备材料，日本在全球市占率为70％。

　　 韩国光刻胶、高纯度氟化氢的产量趋近于零。尤其是，在半导体铺上电路曝光工艺中，需要在硅片上涂上多层光刻胶，该核心材料目前100％来自日本。光刻胶制造业相关人士表示，由于韩国较晚开始制造光刻胶，微细工程的需求仍不高的状况下，该市场已被日本、美国所占据，因此韩国不敢大举投资该技术。另一位光刻胶制造业相关人士也指出，虽然不同公司的技术有差异，但韩国还在技术开发阶段，无法取代日本。