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        由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的2018年中国覆铜板行业高层论坛于5月9日到11日在河南省林州市红旗渠迎宾馆胜利召开。覆铜板生产厂、覆铜板的原材料供应商、设备厂家、当地的政府部门、研究所和大专院校等200多名代表参加了会议。 圣泉集团作为覆铜板行业的副理事长单位也应邀参加了此次会议。 此次我们由市场总监王轩带队，酚醛的营销副总监杨景森，技术服务的张桂秋共同参加了此次会议。会议同期还召开了第七届会员代表大会，选举产生了CCLA第七届理事会。同时召开了七届一次理事会。

　　高层论坛是每年一次的例会。但是今年的会议氛围与往年有所不同。首先中美贸易摩擦日渐显现。美国公开对中兴抡起了限制甚至制裁的大棒。我们覆铜板行业，作为中兴等行业的上游企业，都感到了一丝寒意。同时也给我们行业敲响了警钟，大家都充满了危机感和使命感。本次会议的地址又是在具有奋斗精神的红色圣地红旗渠，就更加激发了大家的斗志。张东理事长在开幕词中就号召同仁们，继承和发扬红旗渠精神，不忘初心，牢记使命，勇于担当。加快提升高端覆铜板材料的研发能力，深度规划行业技术发展路线，加强产学研一体化和上下游产业链整合与协作。为实现覆铜板的强国梦而努力。
　　大会邀请了7位专家做报告，由祝大同副秘书长主持。
　　首先是客户代表博敏电子股份有限公司研发部经理陈世全带来的“当前HDI印制电路对基板材料的新需求”的报告，该报告指出了层压板行业今后的发展方向。
　　接下来是广东生益科技的营运总监吴晓连作报告，他报告的题目是“覆铜板原材料（树脂）发展需求和挑战“在该报告中吴总详尽的分析了生益科技各种树脂的使用情况，重点分析了各种材料对进口树脂的依存度。他指出覆铜板生产所应用的树脂对进口的依存度主要集中在高端的产品上。这就给我们的树脂生产企业提出了很高的要求。吴总还特意指出了我们公司：圣泉新材料，说我们在这些新材料上做了很多技术储备，给我们很高的评价。
　　接下来专家和代表有分别做了“5G与汽车产业发展趋势”、“我国2017年CCL行业调查解析”、“我国电子铜箔发展现状与展望”、“覆铜板产品细分化的新发展”等报告。

　　在第七届会员代表大会上，圣泉集团总裁唐地源再次高票当选CCLA七届理事会副理事长，在七届一次理事会会上，王轩总监代表公司发言，鉴于目前中美贸易纠纷，同时美国对我国中兴的制裁，使我们电子材料行业如鲠在喉，同时也倍感作为中国CCLA理事长单位、优秀民族企业的使命和责任。会上王总呼吁广大CCLA企业，以做大做强中国电子材料行业为己任，最大限度的增加重要原辅材料的国产化进度，给国内企业更多的时间和空间，使中国电子材料行业产业链上的每一个节点都争取有1-2家足以与发达国家相媲美的企业发展起来，真真正正的做强中国电子材料行业。目前，圣泉集团开发的光刻胶用线性酚醛树脂已经能够满足芯片级光刻胶的高技术要求，打破了国外的垄断，填补了我国在此领域的空白，同时圣泉集团将凝心聚力，在高频和高速覆铜板、特种功能材料、高端复合材料等方面继续加大开发力度，力争在最短时间内研发出具备国际先进水平的新材料，为建设具有自主知识产权的国防通讯事业贡献力量。

　　我们圣泉要把握住行业发展机会，把我们的电子级酚醛和环氧树脂的事业做得更好，使我们永远屹立于行业的领先地位。