金太阳:将在新建的研发中心研发五项新产品和技术
关键词 金太阳|2017-02-06 09:58:41|企业新闻|来源 全景网
摘要 金太阳(300606)首次公开发行股票并在创业板上市并在创业板上市网上路演在全景网举行。公司副总经理方红在活动上介绍,公司募投项目之一即为研发中心建设项目,本项目完成后,公司将达到...
金太阳(300606)首次公开发行股票并在创业板上市并在创业板上市网上路演在全景网举行。公司副总经理方红在活动上介绍,公司募投项目之一即为研发中心建设项目,本项目完成后,公司将达到国际先进的研发和测试水平,公司将在新建的研发中心主要开展五项新产品和技术的研发,分别是超精密研磨产品项目、美容医学研磨
砂纸项目、海绵抛光块项目、金刚石
砂带项目、合成纤维
抛光轮项目的研究。
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