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　　滨松光子技术（Hamamatsu Photonics）计划把硅晶圆激光切割技术用于硅以外的材料切割。该公司在微机械展上利用展板介绍了相关开发计划。
　　
　　硅晶圆激光切割将能够切割砷化镓（GaAs）、蓝宝石、玻璃及碳化硅（SiC）等材料的底板。滨松光子技术的激光切割机通过向想要切割的部分照射激光，使该部分的材料性质发生改质，只需轻轻施力，即可切割成片。照射激光的工艺条件因材料而异，该公司在切割机中加入优化后的工艺条件。
　　
　　另外，该公司已开始提供相关支援服务，通过该服务可轻松找到材料及厚度等各种切割条件的工艺条件。登陆该公司网站，输入切割条件，即可根据该公司过去的数据库，提供公认为最佳的工艺条件。