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　　太阳能切割和12英寸单晶硅抛光技术作为国家“863”攻坚课题，日前在上海日进机床有限公司开发研制成功，并通过日本专家的检测，其各项指标均已达到先进水平。
　　
　　多年来，太阳能单晶硅的切割技术一直是制约这个行业发展的瓶颈，其设备全部依赖进口。同时，12英寸单晶硅的抛光技术也一直是这个行业未能攻克的难题，这些都极大地限制了此行业的发展。
　　
　　上海日进机床有限公司是近年来这个行业里迅速崛起的新军。在两年多的时间里，他们投入了大量的人力物力，成功地攻克了这个技术难关，实现了太阳能单晶硅的切割和12英寸单晶硅抛光设备的国产化。
　　
　　该有限公司研制的太阳能单晶硅切割设备采用多线切割原理，用钢丝带动碳化硅磨料进行切割，切损只有0.1 4mm，硅片可切薄到0.24mm，且切割的损伤小，可减少腐蚀的深度，对晶体硅片成本的下降具有显著的推动作用，填补了国内空白。
　　
　　12英寸单晶硅抛光设备采用的是双面化学机械抛光原理，用纳米磨料和化学溶液组成的抛光液，使工件表面产生化学反应，关键是通过化学作用和机械作用过程的良好匹配，来实现高质量、高效率的双面抛光。经检测，抛光后硅片的全局和局部平整精度已达到国际先进水平。