住友电工公司开发出一种超细晶粒硬质合金“XF1”，粒径仅为ф0.05～0.2µm，该钻头专门用于印刷电路板极小孔的高效率加工。在通常情况下，硬质合金原料处于粉末状态时，可以保持很小的粒径，但在合金压制过程中，粒晶将不断增大。住友公司采用新开发的专利技术，可以抑制粒径增大，因此，可将这种材料用来制作微孔加工的小直径钻头，其硬度和强度均可保持较高水平。
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