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近日，精密研磨砂轮厂商西安易星新材料有限公司（以下简称：“易星新材料”）完成数千万元Pre-A轮融资。 据悉，公司目前已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业。本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，以满足迅速增长的客户需求。同时，公司将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发不断精进，巩固公司在该行业领域的领先地位。 

 碳化硅衬底是近年来蓬勃发展的新一代半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。 碳化硅衬底的生产主要包括两部分：晶体生长与后续加工，其中后续加工主要有晶体切割、晶片研磨、晶片抛光。 据了解，研磨占 SiC 衬底加工整体成本的 30%左右(包含双面粗磨 DSL 及双面精磨DMP)，切割约占 20%，抛光约占 50%。研磨加工过程中，研磨液、研磨盘/研磨垫等材料及研磨工艺与设备共同决定了加工效率和加工品质。 

 当前，在追求低成本、高良品率发展趋势下，碳化硅的后续加工质量至关重要。 图片来源：易星新材料 易星新材料成立于2016 年，是西安市政府投资并重点扶持的一家集材料研发、制造、销售及技术服务于一体的科技型企业。公司面向半导体封测上下游产业，立足于新材料领域，通过自主创新，致力于产业核心基础材料、工具及设备的配套与支撑，实现“卡脖子”材料的国产化应用。公司已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品，可以为客户提供品质可靠的产品、技术服务和切实可行的技术解决方案。  

 展望未来，易星新材料表示将在现有研磨材料的技术与市场基础上，进一步布局切割与抛光材料，成为半导体加工领域核心耗材供应商。 

 参考来源：易星新材料、粉体大数据研究