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 据“西斯特SST”微信公众号消息，近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”）完成数千万元A轮融资。

       本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。至今，西斯特共完成了2轮融资。此前，Pre-A轮融资于2020年7月完成，历史投资方包括中航南山股权投资、凯晟共赢创投。

图|来源于天眼查

       西斯特成立于2015年，是一家专注于金刚石超硬材料的创新型企业，结合先进的制程工艺，为客户提供硬刀、软刀、磨刀板、减薄磨轮等高端磨划产品及半导体磨划系统解决方案。

       总部位于深圳市宝安区，其核心研发团队由来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学、河南工业大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家团队组成，是广东省“专精特新”企业，国家高新技术企业，已获得30多项发明专利及实用新型专利，致力于解决中国半导体磨划领域“卡脖子”难题。

       单晶硅半导体后端加工工序

       据了解，划片是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序，晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点，对于芯片的质量和寿命有直接的影响。西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家，特别是在技术门槛更高的硬刀领域，能够系列化对标日本DISCO，在国产替代方面发挥了重要作用。

       此次融资将助力西斯特在半导体、汽车零部件等行业进一步发展，加速国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展，为实现高端磨具的国产替代提供有力支持。