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当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“通过投资 SK 海力士等公司和西拉斐特等社区，两党合作的《芯片与科学法案》继续增强美国的全球技术领导地位。通过对世界领先的高带宽存储芯片生产商SK海力士的投资，以及与普渡大学的合作，我们正在以地球上任何其他国家无法比拟的方式巩固美国的人工智能硬件供应链，在印第安纳州创造数百个就业机会，并确保印第安纳州在促进美国经济和国家安全方面发挥重要作用。”

“今天的宣布是拜登总统的 CHIPS 和科学法案正在发挥作用，”美国总统科学技术助理兼白宫科技政策办公室主任 Arati Prabhakar 说。“这个新工厂将开发最先进的先进封装，这对美国半导体领导地位越来越重要。”

“芯片法案”对世界领先的高带宽存储器 （HBM） 生产商 SK 海力士的投资代表了推进美国供应链安全的重要一步。AI 正在推动对 HBM 产能的增长和需求，这是 AI 行业的核心供应链限制之一。由于芯片法案促成了这项投资，HBM 制造将在美国实现。此外，这项投资预计将创造约 1,000 个新的设施工作岗位和数百个建筑工作岗位，并通过 SK 海力士与普渡大学的合作在印第安纳州建立一个研究中心。将与普渡大学一起在这个生态系统中研究、开发、大规模生产和封装的下一代 HBM 将在美国半导体生态系统中发挥重要作用。”

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示：“SK海力士期待与美国政府、印第安纳州、普渡大学以及我们的美国商业伙伴合作，在美国建立强大而有弹性的人工智能半导体供应链。

除了高达4.58亿美元的直接补贴资金外，CHIPS项目办公室还将根据该奖项向SK海力士提供高达5亿美元的贷款，这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权的一部分。