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知名研究与咨询数据公司（IDC）12日发布了最新的“全球半导体供应链追踪情报”。

报告指出，全球半导体市场预计在2025年将迎来高速增长，这一趋势主要受全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求的强劲增长推动。在这一背景下，台积电（TSMC）作为全球晶圆代工领域的领军企业，其市占率预计将稳步攀升，持续稳居领先地位。

AI与HPC需求推动台积电市占率提升

IDC指出，随着AI和HPC应用的快速普及，全球各主要市场均面临规格升级的趋势，从云数据中心到终端装置，均受到这一趋势的影响。

在传统晶圆代工市场，IDC预测台积电的市占率将从2023年的59%攀升至2024年的64%，2025年有望进一步达到66%。若将非存储器整合元件制造（IDM）、封测和光掩膜等新定义的晶圆代工市场纳入考量，台积电2023年的市占率约为28%，并将在今明两年快速攀升，展现出全方位的竞争优势。

半导体市场整体规模持续增长

报告预测，2025年全球半导体市场整体规模将增长15%。

其中，存储器市场有望大幅成长24%，主要受AI应用对高带宽存储器（如HBM3、HBM3e及HBM4）需求增加的驱动。

非存储器市场则预期增长13%，这主要得益于高端芯片如AI服务器及高端手机芯片需求的持续畅旺。

晶圆代工产能扩增，先进与成熟制程并进

在晶圆代工产能方面，2025年总体产能年增幅预计达到7%。其中，先进制程（20nm以下）的年增幅高达12%。台积电正在加速扩建2nm和3nm产能，同时，其美国厂区的4nm与5nm制程也即将投产。

另外，成熟制程领域（22nm-500nm）同样呈现出回温态势。受消费电子市场回暖及车用电子需求增长的推动，8吋与12吋晶圆厂的产能利用率预计分别提升至75%及76%以上。

先进封装与2nm技术

地缘政治因素对全球封测产业生态产生了深远影响。IDC预测，在中国厂商自主化政策的推动下，全球封测产业的市占率有望发生重整，中国厂商的市场份额将有所扩张。同时，中国台湾厂商将聚焦AI芯片的先进封装，在高端AI GPU等领域保持领先。

先进封装方面，IDC指出，2025年扇出型面板级封装（FOPLP）有望实现快速增长，主要应用于电源管理芯片和射频芯片等领域。受英伟达和云端服务供应商等客户需求的带动，台积电的CoWoS（晶圆级封装）产能将从今年的33万片倍增至2025年的66万片。其中，CoWoS-L产品线的年增幅更是高达470%，成为主要成长动能。这一趋势将带动台湾供应链上下游如湿蚀刻、点胶及拣晶设备厂商的发展。

此外，2025年也是2nm技术的关键年。包括台积电、三星与英特尔等主要晶圆厂商均将进入2nm量产阶段。台积电在新竹与高雄的扩厂进展顺利，预期将稳健迈入量产，并瞄准AI加速器、高效能运算等关键应用领域。

亚太区IC设计市场升温，生成式AI加速落地

IDC报告还显示，2025年亚太区IC设计市场预计增长15%。这一增长主要受益于AI运算需求的延伸及个人设备需求的回温。同时，AI技术的应用范围也在不断扩大。

综观IDC的分析，2025年AI驱动下的半导体产业将持续高速增长。台积电作为全球晶圆代工龙头，凭借其在技术与产能方面的优势，将在全球供应链中保持领先地位。