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先人一步 稳行共赢

　　11月6日-8日，第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(以下简称:APCSCRM2024)在深圳隆重举办，来自欧美日等全球多个国家和地区的产学研各界代表齐聚一堂，共同解锁宽禁带半导体材料的前沿技术成果和最新市场动态，交换产业前瞻新观点。

　　APCSCRM是聚焦以碳化硅为代表的宽禁带半导体以及相关材料、器件的高水平国际论坛，目前已经成功举办四届，正发展成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛。高测股份再度亮相APCSCRM2024，展示碳化硅解决方案的技术创新和产品迭代成果。

　　持续丰富产品矩阵

　　碳化硅倒角机上市

　　高测股份聚焦单晶硅片制造的“切片、倒角、研磨、抛光”环节，前瞻布局，基于“切割设备、切割耗材、切割工艺”协同研发与技术闭环优势，开展关键核心技术攻关，2024年全新推出碳化硅倒角机，持续丰富产品矩阵。

　　高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机，采用双工位独立研磨，适用于6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工，具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点，设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平。

　　目前，公司面向碳化硅行业已布局金刚线切片机、倒角机、金刚线、倒角砂轮等产品。

　　持续迭代升级

　　设备性能优化适配更细金刚线

　　高测股份坚持以客户价值最大化为核心，通过持续有效的需求洞察，以研发创新解决产品痛点，持续进行技术创新和产品迭代。同时紧抓产品品质和成本控制，不断提升产品力和客户体验，为客户创造更大价值。

　　自2022年推出首款高线速碳化硅金刚线切片机以来，公司持续优化设备性能，实现更细线型、高线速稳定切割，对比砂浆切割，加工时间节省55%。APCSCRM2024，高测股份展示适配公司设备的0.08mm碳化硅金刚线，助力客户实现更低成本、更高质量金刚线切割。

　　接下来，公司将继续发挥自身核心技术优势，不断加大研发投入，攻克关键技术难点，持续推进我国半导体产业链关键核心技术自主可控和国产化替代。