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2024 年 7 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“双面研削机砂轮主轴校正治具及其控制方法“，公开号 CN202410623304.7，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种双面研削机砂轮主轴校正治具及其控制方法，所属硅片加工设备技术领域，包括左砂轮和右砂轮，所述的左砂轮与右砂轮间设有用于校正主轴水平度和同轴度的校正治具，所述的校正治具包括与右砂轮相螺栓连接固定的右砂轮连接压盘，所述的右砂轮连接压盘与左砂轮间设有与左砂轮连接的左砂轮连接压盘，所述的左砂轮连接压盘与右砂轮连接压盘间设有联轴器，所述的右砂轮连接压盘两侧设有延伸至左砂轮内孔的电子千分表，所述的电子千分表前端与左砂轮间设有测量头。具有结构紧凑、操作便捷和运行稳定性好的特点。解决了双面研削机砂轮主轴进行水平度和同轴度校正的问题。