金太阳：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力_资讯

金太阳：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

关键词金太阳|2024-05-28 16:13:23|企业新闻|来源格隆汇

摘要金太阳在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液......

金太阳在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。

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