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       近日，深圳中机新材料有限公司（简称“中机新材”）完成过亿元A轮融资，由元禾璞华、毅达资本领投，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

       中机新材消息显示，公司聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案，共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。过去很长一段时间里，碳化硅切磨抛耗材领域的竞争格局呈美日厂商寡头垄断、产品线较分散态势，国内暂无玩家。关注到这一现象后，2018年，中机新材董事长陈斌带领团队在美国成立实验室，开展对贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品开发，并在2021年正式成立中机新材。同年，由中机新材自主研发的团聚金刚石研磨材料投入量产，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品。

       据悉，中机新材深耕行业二十余年，从起初传统粗放式研磨抛光材料开始积累行业经验，业务领域逐渐扩展至消费电子、工业电子、光学晶体、半导体衬底等领域的磨抛加工解决方案，在高标准精密研磨、抛光材料的研制方面已取得多项关键性的技术突破。