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       鼎龙股份(300054)(300054.SZ)发布公告，随着Chiplet技术在先进封装领域应用的不断扩大，相关核心电子材料需求量逐年提升，公司于2021年7月率先以自有或自筹资金布局半导体先进封装材料领域，目前主要产品包括：半导体封装PI，应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，以及用于2.5D/3D(2.5维/3维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶。

       据悉，公司应用于前道晶圆制造IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化设计具备一定相似性。主要用于后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。

       此外，目前公司已成功研发了多款应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，且相关产品已陆续通过客户的测试验证并取得量产订单。公司临时键合产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作已基本完成，产品性能获得客户端好评，预计2024年一季度有望获得首张订单。在产能建设方面，已完成了临时键合胶(键合胶+解键合胶)合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。