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       SEMICON West 概况                                                                    

       2023年7月11-13日，美国西部半导体展（SEMICON West）在旧金山莫斯康尼展览中心举办，该展是北美洲最大规模、最具影响力的半导体展览会，也是全球极具影响力的半导体工业综合展览盛会，目前已成为展示最新半导体技术和产品、分享最新的研究成果和技术创新、交流行业趋势和展望的重要场所。自1971年首次举办以来，每年的SEMICON West都吸引着全球各大半导体企业、技术研发机构和相关产业链上的企业参展和参会。

       2023年SEMICON West约有600家来自世界各地的企业参展，展览面积达15000平方米，吸引专业观众规模约25000人次。参展商有来自全球各地的半导体制造商、设备供应商、材料供应商以及研发机构等。绍兴自远磨具有限公司作为参展商之一，重点展示了自主研发的组团金刚石研磨液和钻石减薄垫。

       全球半导体设备:仍处下行周期 前景乐观                                        

        据国际半导体产业协会(SEMI)中国报道，SEMI在SEMICON West 2023展会期间发布了《2023年年中半导体设备预测报告》。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元, 这将由前端和后端领域共同推动。包括晶圆加工在内的晶圆设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，后端设备领域销售额预计将在2023年继续下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%，至64亿美元，而封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。2024年，测试设备、封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地，中国大陆预计将在2024年重返榜首。

       作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场，特别是近年来国际贸易摩擦的加剧，促使我国半导体设备的国产化加速发展，如日本企业尼康、佳能、东京电子等于2023年7月23日落地协议，对大陆断供23种半导体设备，11款薄膜沉积设备、3款刻蚀机设备、3款清洗设备、1款测试设备、1款热处理设备和4款光刻机设备，目前这23种设备已全部实现国产替代。面对国际半导体制裁的围剿，中国半导体企业需要加强技术研发和创新能力，应积极对先进制程技术进行联合研发和储备，继而带动上游先进设备技术瓶颈的突破与规模发展，提高产品的核心竞争力，以应对复杂多变的国际市场。

       半导体研磨抛光材料:以更高效环保为导向                                   

       研磨抛光材料在半导体芯片制造中扮演着关键角色，半导体晶圆衬底作为半导体芯片的基础材料，其表面平整度和光洁度直接影响制件的性能和成品率。随着半导体行业的不断进步，电子产品尺寸的不断缩小，对芯片表面的光洁度和平整度的要求也越来越高，相应地对研磨抛光材料和工艺的要求也随之提高。研磨抛光材料和工艺的应用将不断发展和突破，为半导体芯片制造提供更高效、更环保的研磨抛光解决方案。
       半导体加工所需的研磨抛光材料几乎被国外企业垄断，但在第三代半导体衬底的加工材料中，国内企业有较大突破。例如碳化硅衬底，常用的加工材料由铸铁盘、铜盘、聚氨酯垫、树脂蜂窝垫等配合碳化硼、金刚石（单晶、多晶或类多晶）研磨液、氧化铝或二氧化硅抛光液、组团金刚石研磨液等组成。

       绍兴自远磨具有限公司自主研发的组团金刚石研磨液配合自制的六角树脂蜂窝垫工艺，可用于碳化硅、蓝宝石、陶瓷等半导体衬底材料的研磨抛光。组团金刚石研磨液因其独特的结构，兼具大颗粒的高切削性能和初始小颗粒的研磨效果，在研磨过程中，表层颗粒逐层脱落，能保持优异的磨削一致性。此工艺可替代传统的粗磨、精磨工艺，兼顾研磨速率和表面光洁度的双重效果，且可节约近一半的研磨时间，研磨后的表面粗糙度更低，可缩短后续抛光时间，节约加工成本，另外此研磨过程中，产生废液较少，符合半导体行业发展的绿色环保理念。
       绍兴自远磨具有限公司自主研发的钻石减薄垫，以组团金刚石为磨料，配合平面研磨机使用。钻石减薄垫工艺可取代传统的碳化硅、碳化硼、单晶金刚石研磨液工艺，研磨过程中，可仅使用水或切削液，减少大量废液的产生，清洁环保，更换便捷。

       行业趋势分析                                                                                 

        SEMICON West 2023展会为全球的半导体企业和专业人士提供了一个展示和交流的平台，在展会上，我们可以看到最新的行业趋势和发展动向。

       首先，5G技术无疑是当前半导体行业的热点话题。随着全球对高速无线通信和大数据处理的需求增加，5G技术成为了半导体行业的驱动力。很多参展商展示了与5G相关的产品和解决方案，例如5G基站芯片、天线和射频前端模块等。这显示出半导体行业正在积极推动5G技术的发展，以满足未来无线通信的需求。
       其次，人工智能也是当前半导体行业的重要发展方向。随着人工智能应用的普及，对高性能计算和深度学习的需求急剧增加。许多参展商展示了与人工智能相关的产品和解决方案，例如人工智能芯片和神经网络处理器等。这表明半导体行业正在加大对人工智能领域的研发和投入，以满足人工智能应用日益增长的需求。
       此外，绿色能源和可持续发展也是当前半导体行业的关注焦点。随着全球对环境保护和能源效率的关注，半导体行业正逐渐转向绿色和可持续的解决方案。在SEMICON West 2023展会上，一些参展商展示了与节能和环保相关的产品和技术，例如低功耗芯片和智能能源管理系统等。这显示出半导体行业正朝着绿色发展的方向前进，积极应对全球可持续发展的挑战。
结语                                                                                               
       目前全球面临俄乌战争、通货膨胀、经济衰退、国际贸易摩擦等问题，对半导体市场带来一定的不确定性，但从长远看，特别是在人工智能和物联网等领域的应用推动下，半导体市场规模将继续增长。技术创新将成为行业发展的关键驱动力，随着半导体市场的发展，技术日新月异，只有通过持续的研发和创新，才能推出更先进的产品和解决方案，满足市场的需求。合作共赢将是行业发展的大势所趋，在大规模的半导体产业中，合作是不可或缺的，通过与供应商、合作伙伴或其他相关方进行合作，可以共享资源、降低成本、提高效率，从而更好地应对市场挑战并获得发展机会。目前，在汽车市场，宝马和丰田已与氮化镓功率半导体厂商氮化镓系统公司（GaN Systems）建立合作，共同开发车载充电器、牵引逆变器和直流/直流转换器；奥迪已与意法半导体和安森美结成战略合作伙伴，以开发高能效的功率模块。可持续发展是行业发展的责任，需要积极采取可持续发展的行动，减少能源消耗，减少废气、废水、污染物的排放等，减少对环境的负面影响，促进整个半导体产业向环境友好型发展。