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       5月16日，日本富士电子材料公司（ FUJIFILM） 公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将达150亿日元。

       据介绍，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其台湾子公司——台湾富士电子材料在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于 2026 年春季启用，计划生产 CMP 研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计 2024 年春季新增 CMP 研磨液产线。

       台湾富士电子材料总经理张文宏表示，当前半导体年成长率约 10%，预期 5G/6G 带动通信速度与容量，以及自动驾驶汽车与元宇宙应用的驱动下，将进一步推升对半导体性能的需求。Fujifilm 致力于销售与生产光刻胶及其他光刻相关材料、CMP 研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、影像传感器的彩色滤光片材料，以及 Wave Control Mosaic 光阻材料。

       而除了广泛多元的产品线外，该公司拥有穏健的全球供应链、先进的研发能力、与客户的紧密伙伴关系。因此面对全球半导体产业的长期需求，正不断地拓展业务、在日本国内外据点积极进行厂房扩建与升级，如在日本新增 CMP 研磨液生产线、在比利时扩增 Polymides 生产设备，以应对半导体市场的强劲需求。

       台湾富士电子材料新取得的新竹用地，将用以建设先进半导体材料厂房，以拓展产能、应对台湾半导体市场的快速成长。新厂房将引进最先进的生产与品保设备，做为强化 CMP 研磨液与光刻相关材料的在地生产与技术支持之用途，另外也将建立新的仓储设备，用以快速供货、回应客户需求。新厂将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室也将整合至新厂，以优化厂际间的运作。位于台南三厂的新建厂房，将会增加 CMP 研磨液生产线及扩增其他材料之产能，以符合半导体客户快速增长下，对在地材料供应的需求。预计，在产线陆续投产之后，2030 年在 CMP 研磨液的产能将翻倍成长，并供应中国台湾及周边需求。

       张文宏指出，日本 Fujifilm 在中国台湾将有四个生产基地，确保能供应客户即时且品质稳定的最先进产品。并积极主动投资以拓展、强化本地的生产、研发、品质保障，以应对预期的半导体增长需求。

       据预计，新厂与已有厂房的扩产预计将创造 50 个工作机会，其中包括研发的就业岗位。而 Fujifilm 也承诺，将继续通过积极的资本投资来加速业务增长，预计其电子材料事业营收将于 2030 会计年度达到 5,000 亿日圆。