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       11月11日，金太阳增资扩产项目用地成功摘牌，项目由东莞金太阳研磨股份有限公司投资建设，项目总投资10亿元，用地面积68.5亩，年均财政贡献不低于100万元/亩。主要设计开发生产五轴数控精密抛磨设备、多功能毛刺机及自动化解决方案，为客户提供各大智能终端、汽车零部件、通讯通信类零部件的全制程产品及加工服务，并引进硅晶圆及芯片抛光液、纳米磨料、遥感卫星反射镜抛光业务。

       东莞金太阳研磨股份有限公司成立于2004年9月21日，并于2017年2月8日在深圳交易所创业板成功上市（股票简称：金太阳，股票代码：300606），是一家专门研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务的国家高新技术企业，现已发展成为全球主要高档涂附磨具产品供应商之一，其产品广泛应用于航空航天、汽车制造、3C电子、钢铁、家具、乐器等行业。