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CINNO Research产业资讯，默克在韩国建立了半导体磨料生产线。最早将于今年上半年开始量产。目标是通过韩国直接生产当地定制产品，以缩短客户交货时间。

韩国默克14日表示，在韩国平泽工厂已完成半导体化学机械研磨(CMP)浆料生产设备的建设。CMP浆料是用于半导体晶片平坦化的关键材料。用于三星电子、SK海力士等半导体元件企业的晶圆研磨工艺。

默克正在与韩国主要客户洽谈批量生产供应，最早有望今年上半年内投入产品生产。默克在2020年启动的韩国尖端技术中心(K-AteC)推进CMP浆料材料研发，同时生产也在当地进行，实现协同效应的最大化。具体的产能还不得而知。韩国默克相关人士表示：“现有的CMP浆料虽然从海外引进并供应到韩国国内，但通过本地直接生产，交货时间最多可缩短一半”，并称“材料研究也在韩国推进中，能够快速匹配客户想要的物性”。默克预计，每个产品将缩短20%至50%的交货时间。在半导体供应链危机中，默克把快速供给能力作为差异化战略

默克本土化战略是试图应对CMP泥浆市场增长的铺垫。CMP浆料在CMP研磨工艺中占70%，比重很高。近期三星电子和SK海力士扩大国内半导体生产能力，预计CMP浆料需求将激增。三星电子的平泽第三工厂(P3)、SK海力士利川M16等成为代表性的客户。

随着默克不断强化CMP浆料供应链，市场角逐战不可避免。韩国主要CMP浆料供应商东进世美肯和KC Tech也在加大供应能力，有望一决高下。东进世美肯将扩大原先专注于SK海力士的客户基础，挑战确保三星电子等新客户。东进世美肯预期在今年内成果将显现出来。KC Tech也进入了将金属沉积物平坦化的金属系列CMP浆料业务。金属系列是东进世美肯的主力事业领域之一，预计两家公司将发生激烈冲突。另外，Solubrain也正在开发金属系列CMP浆料。

随着CMP浆料企业的战略变化，市场的格局变化也将不可避免。在CMP浆料市场，美国公司Cabot到2000年代初期曾一直占据近60%的市场份额。然而，随着最近供应商多样化，其市场份额已下降到30%左右。包括日立和富士胶片在内，默克收购的Versum Materials等都进入了该市场。这意味着，CMP浆料寡头垄断的结构正在减弱，新供应商迅速崛起的空间较大。特别是默克计划到2025年在韩国投资8300亿韩元（约44亿人民币），扩大半导体、显示材料供应能力。

CMP浆料是半导体晶圆研磨材料。在晶圆和CMP垫之间加入CMP材料，在旋转的同时，机械地削去表面或产生化学反应，实现平坦化。据市场调查公司Techse估计，截至2020年，全球CMP料浆市场为13亿美元，预计到2024年，年均增长率为6.2%。