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记者从6日召开的厦门碳化硅半导体产业化新闻通气会上了解到，目前国内首个商用碳化硅产业化项目已在厦门正式投产，并将诞生首批产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片，填补了国内该领域空白。

　　该项目研发负责人之一、厦门瀚天泰成电子科技公司冯淦博士介绍，作为第三代半导体材料，碳化硅用于制作新一代高效节能的电力电子器件，可广泛应用于空调、光伏发电、混合和纯电动汽车、高速列车等领域，“与传统技术相比，碳化硅电力芯片可以减少高达75%的能耗，是最高效节能的电子材料。”

　　据了解，该项目的投产，将大大提升厦门在国内外半导体产业界的地位和影响力，吸引海内外一大批相关联的高科技公司入驻厦门，打造一个新型高效节能电力电子的产业集群，形成完整的碳化硅产业链，将厦门建设成为第三代半导体碳化硅研发、生产和销售基地。